国产替代逻辑持续演绎，令半导体设备巨头强预期变为强现实。

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4月13日，市值超过1500亿元的刻蚀设备巨头北方华创交出一份亮眼的一季报。数据显示，该公司预计今年首季实现营收在36亿元-40亿元之间，这一营收规模也仅次于去年三四季度。此外，北方华创首季归母净利润为5.6亿元–6.2亿元，同比增长达171.24%-200.30%。

在下游晶圆厂资本开支不减的预期下，北方华创一季报对于全年业绩有着指导意义。在业内看来，北方华创在去年整体高增长的基础上，今年首季度仍处于全力加速状态，也印证了半导体设备环节的国产替代仍处于相对早期阶段。

全年高增长预期有望延续

北方华创一季报显示，该公司当期实现营收为36亿元-40亿元，比上年同期增长68.56%-87.29%。在北方华创过往一季报中，这一营收规模为其史上最高。即便相较于去年上半年的营收54.44亿元，也并不遥远。

而且，今年首季度营收有望成为史上第三高的单季营收，仅次于去年三、四季度的45.68亿元和46.76亿元。而这一数字发生在第一季度也实属难得。

另外，北方华创预计一季度归母净利润为5.6亿元–6.2亿元，同比增长幅度达到171.24%-200.30%。北方华创方面称，公司半导体设备的市场占有率持续提升，电子元器件业务发展稳定，使公司营业总收入及归属于上市公司股东的净利润实现同比增长。

实回看北方华创过往财报，不难发现，其近年来营收和净利润规模已经出现逐年大幅增长趋势。自2020年至2022年，该公司营收分别为60.56亿元、96.83亿元和146.88亿元，每年增幅均在50%以上。而这三年归母净利润则分别为5.37亿元、10.77亿元和23.53亿元，更是逐年保持1倍以上增速。

在业内看来，今年的一季报对其全年业绩有着指引意义。作为半导体刻蚀设备头部厂商，将会充分受益于国产替代红利，其全年业绩高增长预期有望延续。

需要注意是，这已预期在被视为“业绩蓄水池”合同负债这一科目上已经有所反映，合同负债主要由上市公司预收账款组成。

包括北方华创在内的国内半导体设备厂商在合同负债方面实现了大幅增长，在2020年和2021年，北方华创的合同负债分别为30.48亿元和50.46亿元，而这一数字在去年三季度末时，已经升至65.12亿元；而中微公司自2020年-2022年三年中，合同负债分别为5.92亿元、13.72亿元和21.95亿元。

设备厂商业绩批量兑现

资料显示，北方华创半导体设备布局涵盖刻蚀、沉积、清洗、热处理、检测等多环节，下游覆盖逻辑、存储、功率、三代半、光伏、面板等多领域，是国内为数不多的平台型半导体设备供应商。

而作为国内鲜有的平台级设备厂商，北方华创产品管线覆盖除光刻机外的所有设备，下游客户覆盖长江存储、华虹无锡、上海积塔等主要晶圆厂产线。

长江证券在一份研报中显示，2022年预计全球半导体设备销售将达到1085亿美元，其中中国大陆仍是全球最大的半导体设备市场。但2022年中国半导体设备国产化率仅为12%，国产替代仍处于相对早期阶段。

实际上，不仅仅是北方华创，至今已经披露2022年业绩的多家半导体设备厂商均实现了业绩高增长。

其中拓荆科技增速最为迅猛，其此前披露的2022年业绩快报显示，2022年公司实现营收17.06亿元，同比增长125.02%，实现归母净利润3.69亿元，同比增长438.09%，而扣非归母净利润则为1.78亿元，而2021年则为亏损8200万元。

从业务上看，拓荆科技PECVD设备（等离子增强化学气相沉积）实现高速增长，仍是该公司收入增长主要来源（2022Q1-Q3该公司PECVD收入占比约90%）。

另外，芯源微在2021年净利润增速为58%，而其2022年业绩快报显示，该公司净利润同比增长155%，接近2亿元。同样保持高增速的还有盛美上海，其净利润增速从2021年的35%提升至2022年的151%，实现6.68亿元。盛美上海产品覆盖前道半导体工艺设备，和后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。

而与北方华创布局类似的中微公司在2022年实现营收47.4亿元，同比增长52.5%；其实现扣非后归母净利润9.19亿元，同比增长183.44%。

下游晶圆厂扩张加速

对于国内半导体设备厂商的集体进入业绩高增长通道，长江证券一份研报分析指出，由于2022年以来美国对华半导体出口管制不断升级，2022Q4中国半导体设备进口额同比随之下滑。

该机构认为，一方面，国内晶圆厂对成熟制程及特色工艺晶圆厂的扩产意愿仍然较强，SMIC（中芯国际）预计2023年资本开支与2022年相比大致持平，主要将用于成熟产能扩张；另一方面，不确定的外部环境凸显供应链自主可控的重要性。多方面因素共同推动下，下游厂商或将加快国产设备认证，半导体设备的国产化进程有望进一步提速。

而且在资本开支方面，中芯国际在2022年全年资本支出完成约432亿元，占全年原资本开支计划的94.74%。今年资本开支将与2022年相比大致持平。而华虹半导体则承诺增加资本开支。

以华虹半导体为例，在1月中旬，该公司与子公司华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体订立合营协议。四方将向华虹半导体制造(无锡)有限公司大举投资40.2亿美元（约271.52亿元人民币）。这家投资主体还将以债务融资方式筹资26.8亿美元（约180.02亿元人民币）。

这笔高达452.54亿元人民币的巨额资金将用来扩充晶圆制造产能，包括采用65/55nm至40nm工艺的12英寸晶圆制造产线。

中芯国际此前也表示，由于前期扩产、资本支出大幅增加，2023年折旧同比增长超两成。近期，该公司表示，中芯京城量产时间预计在今年下半年。中芯国际此前公告也称，至2022年底，中芯深圳进入投产阶段，中芯临港完成主体结构封顶，中芯西青开始土建。