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2月7日，记者从禾多科技获悉，由禾多科技自主研发的自动驾驶域控制器HoloArk，将于2023年量产上市。

据禾多科技介绍，公司已具备域控制器硬件+操作系统+中间件+行泊功能软件的自动驾驶全栈研发能力。在推出了HoloPilot行车自动驾驶和HoloParking智能泊车两大自动驾驶系统后，公司以行泊一体架构将行车与泊车系统从域控制器硬件、软件模块和体验交互层面进行打通与统一。

禾多科技指出，公司在完成由广汽资本领投的C2轮融资后，C轮融资总额已经达到1亿美元，融资将继续用于高级别自动驾驶技术创新研发、规模化量产等领域。未来，公司将持续推动自动驾驶技术大规模落地。此外，公司凭借在自动驾驶领域的创新发展，入选“福布斯中国新晋独角兽”榜单。

来源：中国证券报·中证网 作者：田鸿伟

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